貼片SMD電解是采用表面貼裝技術(shù)的電解電容，核心功能是儲(chǔ)能、濾波、耦合、去耦，憑借體積小、適配自動(dòng)化生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦）、汽車電子、工業(yè)控制等微型化設(shè)備中。
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下面小編就給大家講一講貼片SMD電解的常見(jiàn)問(wèn)題與解決方案有哪些？
1. 焊接后電容鼓包 / 漏液
原因：1. 焊接溫度過(guò)高（如回流焊峰值溫度超過(guò)電容耐受值，鋁電解電容通常耐受 260℃/10s）；2. 電路電壓超過(guò)額定電壓；3. 電容長(zhǎng)期高溫工作，電解液干涸膨脹。
解決方案：1. 嚴(yán)格控制回流焊溫度曲線；2. 選型時(shí)提高電壓余量；3. 優(yōu)化 PCB 散熱設(shè)計(jì)，避免電容靠近熱源（如芯片、電阻）。
2. 電容容量衰減過(guò)快
原因：1. 工作溫度超出范圍（如鋁電解電容在 - 30℃以下容量驟降）；2. 電容壽命到期（電解液耗盡）；3. 高頻電路中 ESR 過(guò)大，導(dǎo)致有效容量下降。
解決方案：1. 更換低溫性能更好的鉭電容；2. 選長(zhǎng)壽命電容并預(yù)留壽命余量；3. 選用低 ESR 的高頻電容。
3. 反向焊接導(dǎo)致失效
原因：PCB 板極性標(biāo)識(shí)不清晰，或焊接時(shí)未核對(duì)電容極性（貼片鋁電解電容通常 “+” 極有標(biāo)識(shí)，鉭電容 “-” 極有凹槽）。
解決方案：1. 設(shè)計(jì) PCB 時(shí)明確標(biāo)注極性；2. 焊接前通過(guò)視覺(jué)檢測(cè)（如 AOI 設(shè)備）核對(duì)極性；3. 對(duì)關(guān)鍵電路選用 “防反接電容”（部分鉭電容有反向保護(hù)設(shè)計(jì)）。
