PCB固態(tài)電容全稱為固態(tài)鋁電解電容器，是傳統(tǒng)液態(tài)鋁電解電容的升級替代產(chǎn)品，憑借更高的穩(wěn)定性、更長壽命和更強耐溫性，廣泛應(yīng)用于主板、顯卡、電源、工業(yè)控制板等 PCB 關(guān)鍵部位。
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固態(tài)電容的工作原理基于 “鋁電解電容” 的核心結(jié)構(gòu)，但通過電解質(zhì)材質(zhì)革新解決了液態(tài)電容的痛點，具體結(jié)構(gòu)與原理如下：
核心結(jié)構(gòu)與液態(tài)電容一致，固態(tài)電容也包含陽極鋁箔、陰極鋁箔、隔離紙（電解液載體）、引出電極四大部件，但關(guān)鍵差異在于：
液態(tài)電容：隔離紙吸附 “液態(tài)電解液”（如乙二醇、硼酸酯）；
固態(tài)電容：隔離紙吸附 “固態(tài)高分子電解質(zhì)”（如導(dǎo)電聚合物 PEDOT:PSS）。
工作機制當電容接入 PCB 電路時，陽極鋁箔表面的氧化膜（Al?O?）作為介質(zhì)，固態(tài)電解質(zhì)作為陰極導(dǎo)電材料，實現(xiàn) “電荷存儲” 與 “充放電” 功能：
充電時：陽極鋁箔失去電子，正電荷積累；固態(tài)電解質(zhì)中的自由離子向陰極移動，形成電場存儲能量；
放電時：電場消失，離子反向移動，電荷通過電路釋放，實現(xiàn)濾波、穩(wěn)壓或儲能作用。
核心優(yōu)勢原理
無漏液風險：固態(tài)電解質(zhì)不會揮發(fā)或泄漏，避免液態(tài)電容 “爆漿”（電解液膨脹撐破外殼）導(dǎo)致的 PCB 短路；
高溫穩(wěn)定性：高分子聚合物在高溫下不分解、不揮發(fā)，確保電容容量和 ESR 穩(wěn)定，無需擔心溫度導(dǎo)致的性能衰減。
